Spezifikationen für Synergis™ Cloud Link - Synergis™ Cloud Link

Synergis™ Cloud Link – Hardwaremontageleitfaden

Applies to
Synergis™ Cloud Link
Last updated
2022-04-08
Content type
Handbücher > Installationsanleitungen
Language
Deutsch (Deutschland)
Product
Synergis™ Cloud Link
Version
2.0

Beachten Sie bei der Planung der Montage Ihrer Synergis™ Cloud Link-Appliance die technischen Daten.

Hardwarespezifikationen

Spezifikation Details
Prozessor Integrierte Vierfach-CPU mit Arm-Cortex-A53-Kern mit 1,6 GHz
Systemspeicher 4GB an LPDDR4 DRAM
16 GB integrierter eMMC-Flashspeicher für Betriebssystem, Firmware und Datenbank
Kommunikationsports Zwei 10/100/1000 Mbit/s Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
Vier RS-485-Anschlüsse
NFC-Kommunikation
I/Os 4 Eingänge; überwacht oder digital
MicroSD-Karte
Stromversorgung PoE-Eingang (LAN1): IEEE 802.3af oder 802.3at Typ 1 (Klasse 2 6.49W)
Gleichstromeingang: 12 V DC Nennwert, Bereich von 9 bis 16 V DC, durchschnittlich 300 mA, max. 600 mA
Mechanik Abmessungen der Appliance: (L x B x H): 18,4 cm (7,24 in.) x 11,4 cm (4,48 in.) x 3,5 cm (1,39 in.)
Gewicht der Appliance: 475 g (1 lb 1 oz)
Umgebung Betriebstemperatur: 0°C (32°F) bis 50°C (122°F)
Lagertemperatur: -40 °C (-40 °F) bis 80 °C (176 °F)
Relative Feuchtigkeit, nicht kondensierend: 5 % to 95 %
Nur für Innenräume geeignet
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMC) CE-konform
FCC/IC Klasse A